Ag56CuZnSn 银基焊膏在熔化状态下流动性良好。这种良好的流动性使得它能够在焊接过程中顺利地填充焊件之间的微小间隙，像毛细作用一样，均匀地分布在焊接区域，从而保证焊缝的完整性和质量，有效避免焊接缺陷，如气孔、未熔合等情况的出现。
润湿性强：对多种金属材料具有出色的润湿性，包括铜、铜合金、不锈钢等。在焊接时，它可以很好地铺展在被焊接材料的表面，与焊件表面紧密贴合，形成高质量的焊接接头，大大提高了焊接的牢固程度。